透氣性好無殘留的疤痕貼用液體硅凝膠
硅凝膠特性及應用
9507#是一種低粘度帶粘性凝膠狀透明雙組分加成型有機硅灌封膠，可以室溫固化，也可以加熱固化，具有溫度越高固化越快的特點。本品在固化反應中不產生任何副產物，可以應用于PC(Poly-carbonate)、PP、ABS、PVC等材料及金屬類的表面。適用于電子配件絕緣、防水及固定。完全符合歐盟ROHS指令要求。
硅凝膠典型用途
-精密電子元器件
醫用疤痕修復材料
-透明度及復原要求較高的模塊電源和線路板的灌封保護
-硅膠胸墊的原材料
小孩退熱貼材料
硅凝膠使用工藝：
1、混合前，首先把A組分和B組分在各自的容器內充分攪拌均勻。
2、混合時，應遵守A組分：B組分= 1：1的重量比。
3、9507#使用時可根據需要進行脫泡。可把A、B混合液攪拌均勻后放入真空容器中，在0.08MPa下脫泡5分鐘，即可灌注使用。
4、應在固化前后技術參數表中給出的溫度之上，保持相應的固化時間，如果應用厚度較厚，固化時間可能會超過。室溫或加熱固化均可。膠的固化速度受固化溫度的影響，在冬季需很長時間才能固化，建議采用加熱方式固化，80～100℃下固化20分鐘，室溫條件下一般需3-4小時左右固化。
硅凝膠技術參數：
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性能指標 |
A組分 |
B組分 |
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固 化 前 |
外觀 |
無色透明流體 |
無色透明流體 |
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粘度（cps） |
2000-2500 |
1000±2000 |
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操 作 性 能 |
A組分：B組分（重量比） |
1：1 |
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混合后黏度（cps） |
600～1000 |
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可操作時間（hr） |
3 |
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固化時間（hr，室溫） |
8 |
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固化時間（min，80℃） |
20 |
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固 化 后 |
硬度(shore A) |
0 |
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導熱系數[W（m·K）] |
≥0.2 |
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介電強度（kV/mm） |
≥25 |
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介電常數（1.2MHz） |
3.0～3.3 |
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體積電阻率（Ω·cm） |
≥1.0×1016 |
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線膨脹系數[m/（m·K）] |
≤2.2×10-4 |
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阻燃性能 |
94-V1 |
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以上性能數據均在25℃，相對濕度55%固化1天后所測。本公司對測試條件不同或產品改進造成的數據不同不承擔相關責任。
硅凝膠注意事項:
1、膠料應密封貯存。混合好的膠料應一次用完，避免造成浪費。
2、本品屬非危險品，但勿入口和眼。
3、存放一段時間后，膠可能會有所分層。請攪拌均勻后使用，不影響性能。
包裝規格：
9507#：50Kg/套。(A組分25Kg +B組分25Kg)
貯存及運輸：
1.本產品的貯存期為１年（25℃以下）。
2.此類產品屬于非危險品，可按一般化學品運輸。
3.超過保存期限的產品應確認有無異常后方可使用。
